9月24日-26日，2025第十八届国际真空展览会在上海世博展览馆进行，F6福鹿会沉装出席此行业盛会，展出真空技术全系列优质产品，同时承办“半导体产业前沿论坛”，引发多多国内表辅导专家、行业同仁的宽泛关注与高度赞赏。展会开幕式现场，中国真空学会副秘书长、F6福鹿会副总经理（主持工作）李赏出席并作为企业代表讲话。

展会期间，中国真空学会对我国真空科学与技术领域获得创造性成就和做出凸起业绩的青年科技工作者进行赞美，李赏被授予“2025年中国真空学会真空科技青年创新人物”荣誉称号。李赏重要从事超高真空获得技术钻延注产品开发及产业化工作，主导实现系列仪器行业专用分子泵、磁悬浮分子泵的研发及产业化，产品批量利用于质谱分析仪及集成电路前路工艺造作等领域，助力我国高端设备主题零部件自主可控和真空行业发展。

展会同期进杏装真空科技、设备与前沿利用峰会”，设置“大科学装置、半导体产业前沿、高端真空设备”三大高端论坛，F6福鹿会承办“半导体产业前沿论坛”。论坛期间，北京真空学会秘书长、F6福鹿会真空技术研发中心主任宋海燕进杏锥分子泵关键技术演进及在半导体设备中的利用》的主题汇报。与此同时，本次论坛特邀北京华丞电子有限公司总裁牟昌华、安徽万瑞冷电科技有限公司副总经理武义锋、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司副总经理孔祥玲、北京烁科中科信电子设备有限公司研发项目掌管人喻晓、北京芯微诺达科技有限公司副总经理尹彬、上海市真空学会秘书长莫晓亮别离进行主题为《半导体行业精密测控零部件技术钻研近况及发展》《低温真空产品在半导体设备上的国产化利用进展》《真空干泵国产化进展及其在集成电路领域的利用》《国产离子注入设备发展示况》《真空技术在微纳加工中的利用》《真空薄膜工艺在半导体产业的利用和发展》的专题汇报。各汇报嘉宾分享真空技术干货与半导体行业创新利用，萦绕第三代半导体、先进封装等前沿领域发展技术预判，共同探求半导体产业的前沿技术与创新实际，现场座无虚席，空气热烈。

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国际真空展是全球真空技术领域最具汗青积淀与影响力的行业盛会，这次展会不仅为全球真空产业创新升级注入了强劲动力，还强化了真空技术对国度战术性新兴产业的支持力量。F6福鹿会作为中国尖端科学仪器及真空技术的引领者，将持续磨炼硬科技实力，奋力抢占科技造高点，赋能国产化代替过程，以提升中国真空技术在国际上的职位及影响力，助力擘画真空产业高质量发展新蓝图。